Leica EM TXP精研一體機

一體化顯微觀察及成像系統：

Leica M80 立體顯微鏡

> 平行光路設計：通過中央主物鏡形成平行光路，焦平面*

> 高倍分辨率：所有變倍比下都有的圖像質量和穩定的光強

> 人體工學設計：使用舒適度*，無肌肉緊張感和疲勞感

Leica IC80 HD 高清攝像頭*

> 無縫設計：安裝在光學頭和雙目筒之間，無需添加顯像管或光電管

> 高品質圖像：與顯微鏡共軸光路確保圖像質量及獲得無反光圖像

> 提供動態高清圖像，連接或斷開計算機均可使用

4 分割區段亮度可調 LED 環形光源

> 不同角度照明顯露樣品微小細節

Leica EM TXP精研一體機

多種方式制備處理樣品：

樣品無需轉移，只需切換工具

不需要來回轉移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進行實時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室帶有一個透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運轉部件，又可防止碎屑飛濺。

LEICA EM TXP可對樣品進行如下處理：

> 銑削

> 切割

> 研磨

> 拋光

> 沖鉆

與觀察體系合為一體

在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標區域   將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過程中，通過立體顯微鏡可對樣品進行實時觀察，觀察角度0°至60°可調，或者調至 -30°，則可通過目鏡標尺進行距離測量。Leica EMTXP 還帶有明亮的環形LED光源照明，以便獲得*視覺觀察效果。

> 對微小目標區域進行精確定位和樣品制備

> 通過立體顯微鏡實現原位觀察

> 多功能化機械處理

> 自動化樣品處理過程控制

> 可獲得平如鏡面的拋光效果

> LED 環形光源亮度可調，4分割區段可選

為微尺度制樣而生：

對毫米和微米尺度的微小目標進行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰性的工作，主要困難來自：

> 目標太小，不容易觀察

> 精確目標定位，或對目標進行角度校準很困難

> 研磨、拋光到目標位置常需花費大量人力和時間

> 微小目標極易丟失

> 樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋